半導體裝備

半導體裝備企業要想在市場中立于不敗之地，就必須為芯片制造商提供成本低、功能先進、品質優且穩定性好的創新型半導體過程解決方案。這些過程解決方案包括機械功能、電氣控制以及軟件驅動的電子器件等幾個結構元素。為了與這些越來越復雜的元素齊頭并進，滿足各種各樣的客戶需求，并在快速的技術變革中贏得激烈的競爭，半導體裝備制造商必須持續成功地對產品和過程研發（R&D）進行投資，并實現研發（R&D）生產力的更大化。

為了提高研發（R&D）生產力，避免投資浪費，設備制造商必須與鑄造廠和芯片制造商等半導體生態系統合作伙伴展開有效協同。設備制造商必須通過巧妙的全球電子供應鏈采購和外包業務，降低成本。為了應對復雜的產品，他們還必須實施模塊化的產品開發戰略，這種戰略需基于通用的、且具有明確路線圖和界面的平臺 。

Siemens PLM Software提供了一套統一的解決方案，幫助設備制造商開發并獲得這些核心功能，并對過程進行優化。

我們的半導體裝備產品生命周期管理 (PLM)解決方案，提供了一個豐富的集成化環境，用于在單一的產品和過程知識源中，對機械、電氣、電子以及嵌入式軟件內容進行開發和管理。這些全息PLM（(HD-PLM) ）改善了全球分散的開發團隊對產品的總體認識。這些解決方案幫助不同的職能團隊利用對產品的整體認識，更好地優化折衷方案，推動整個半導體裝備生命周期中的詳細設計、制造、采購、銷售以及服務決策。

工程團隊可利用這種高精度的產品和過程信息，將精力放在自己的領域，同時在彼此的相關環境中合作以共同實現總體開發目標。這樣就可確保清晰理解設計意圖，并對整個機電系統的變更做出持續的影響分析，從而將質量問題減少到更低限度，并改善了可激發創新的垮專業協同。

半導體裝備管理功能使您能夠：

• 通過半導體裝備需求管理、組合優化以及計劃管理，對研發組合投資加以定義，并對該組合在不同產品系列中的執行情況進行管理。

• 跨領域了解平臺定義和系統界面，并通過將需求、功能、邏輯和物理界面、架構定義以及產品結構聯系在一起，借以避免出現集成問題。

• 實現機械、電子、軟件以及電氣互聯開發生命周期的同步化，以確保設計質量和客戶滿意度，并防止出現本可避免的日程延遲情況。

• 通過高度集成化的虛擬制造驗證、車間操作、電子裝配、以及質量關鍵績效指標（KPI）管理，簡化設計轉移和工程到制造的轉換。

• 利用可容易地進行的信息共享和項目特定的安全要求，實現了與半導體創新合作伙伴的聯合開發協同。

• 使供應鏈合作伙伴在產品生命周期早期便參與其中，以便對新設備導入時的供應鏈風險、供應商質量以及部件的可用性進行管理。

通過獲取成熟的產品和過程信息，并使之可迅速地被不同的職能團隊和半導體生態系統合作伙伴所用，您就可以主動地對市場和客戶需求、產品復雜性、設計變更進行管理，并以更低的成本將更多功能的創新產品推向市場。您還可以利用高精度的產品和過程信息平臺，不斷地對業務營運進行評估和改進。

領先的半導體裝備制造商均已采用了由Siemens PLM Software提供的統一的PLM解決方案。利用我們行業更佳做法驅動的解決方案，設備制造商已獲得了更高的研發生產力，降低了開發和營運成本、實現了對平臺和產品復雜性的成功管理，這些均已成為他們的競爭優勢。